沈陽(yáng)市鑫源電子產(chǎn)品制造有限公司
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元器件焊錫工藝要求：①、FPC板面應(yīng)無(wú)影響外觀的錫膏與異物和斑痕，②、元器件粘接位置應(yīng)無(wú)影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物，③、元器件下方錫點(diǎn)形成良好，無(wú)異常拉絲或拉尖，元器件外觀工藝要求：①、板底、板面、銅箔、線路、通孔等，應(yīng)無(wú)裂紋或切斷，無(wú)因切割不良造成的短路現(xiàn)象 ②、FPC板平行于平面，板無(wú)凸起變形。③、FPC板應(yīng)無(wú)漏V/V偏現(xiàn)象。
SMT貼片加工的主要目的是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上，而在貼片加工過(guò)程中有時(shí)會(huì)出現(xiàn)一些工藝問(wèn)題，影響貼片質(zhì)量，如元器件的移位。貼片加工中出現(xiàn)的元器件的移位是元器件板材在焊接過(guò)程中出現(xiàn)若干其他問(wèn)題的伏筆，需要重視。貼片加工中元器件移位的原因：1、錫膏的使用時(shí)間有限，超出使用期限后，導(dǎo)致其中的助焊劑發(fā)生變質(zhì)，焊接不良。2、錫膏本身的粘性不夠，元器件在搬運(yùn)時(shí)發(fā)生振蕩、搖晃等問(wèn)題而造成了元器件移位。
在錫膏印刷之后，操作員等待清洗誤印的時(shí)間越長(zhǎng)，越難去掉錫膏。誤印的板應(yīng)該在發(fā)現(xiàn)問(wèn)題之后馬上放入浸泡的溶劑中，因?yàn)殄a膏在干之前容易清除。避免用布條去抹擦，以防止錫膏和其他污染物涂抹在板的表面上。在浸泡之后，用輕柔的噴霧沖刷經(jīng)常可以幫助去掉不希望有的錫稿。同時(shí)還推薦用熱風(fēng)干燥。如果使用了臥式模板清洗機(jī)，要清洗的面應(yīng)該朝下，以允許錫膏從板上掉落。
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